2021年，随着全球汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型，作为汽车“新四化”核心支撑的集成电路设计迎来了前所未有的发展机遇。值此关键时期，苏试（假设为某知名汽车电子或集成电路设计公司/机构）诚挚邀请您莅临“2021未来汽车技术展暨成渝汽车供应链博览会”，与我们一同聚焦前沿技术，共话产业深度参与这场在成渝地区双城经济圈战略背景下举办的汽车科技盛会。

本届博览会以“智联芯动汽车”为主题，汇聚了来自全球的整车制造商、顶级零部件供应商、领先的芯片设计公司、软件算法企业以及科研院所。展会旨在打造一个集技术展示、供应链对接、学术交流和投资洽谈于一体的高端平台，尤其将汽车集成电路设计置于聚光灯下，探讨其在自动驾驶、智能座舱、电控系统、车联网等关键领域的创新与应用。

苏试作为汽车电子与集成电路设计领域的积极参与者，将在本次展会中重点展示我们在以下方面的最新成果与解决方案：

1. 高性能车规级芯片设计：展示符合AEC-Q100等严苛车规标准的主控MCU、智能传感器芯片、功率半导体等设计能力，满足汽车功能安全（ISO 26262）要求。
2. 自动驾驶感知与决策芯片：呈现面向L2+及以上级别自动驾驶的视觉处理、毫米波雷达信号处理、多传感器融合等专用集成电路（ASIC）设计成果。
3. 智能座舱与车联网芯片：展出支撑多屏互动、语音识别、高清娱乐信息系统以及V2X通信的高集成度、低功耗SoC设计方案。
4. 完整的开发与验证平台：介绍从架构设计、前端RTL实现、后端物理设计到仿真验证、可靠性测试的全流程工具链与服务平台，助力客户加速产品上市。

展会期间，苏试技术专家团队将坐镇展台，与业界同仁及合作伙伴进行面对面深入交流。我们还将参与多场高峰论坛与技术研讨会，分享我们在汽车集成电路设计领域的前瞻洞察、技术挑战应对策略以及产业协同发展的思考。

成渝地区作为中国重要的汽车产业基地之一，正依托其雄厚的制造业基础与快速崛起的电子信息产业，积极构建世界级汽车产业集群。本次博览会落户于此，正是看中了其独特的区位优势与产业融合潜力。苏试期待借此平台，与成渝及全国的汽车产业链伙伴建立更紧密的合作关系，共同应对“缺芯”挑战，推动供应链自主可控与技术创新。

我们相信，集成电路是未来汽车的“大脑”与“神经”，其设计水平直接决定了汽车智能化的高度。2021未来汽车技术展暨成渝汽车供应链博览会，不仅是一场技术的盛宴，更是一次产业生态的汇聚与思想的碰撞。

苏试已准备就绪，诚邀您拨冗莅临我们的展位（展位号：[请在此处插入具体展位号]），共同探讨如何以卓越的“芯”设计，驱动汽车产业的辉煌未来。让我们相约金秋成渝，不见不散！